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HP300烤膠機是針對半導體工藝生產中晶圓烘烤而設計的一款產品,采用新穎的數字式加熱設計,可以精*的控制表面溫度;堅固耐腐蝕的鋁合金面板,優異的導熱性可以滿足多種應用場景;數字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度;獨立的防過熱電路設計,確保實驗安全。
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